仙工智能携突破性3D视觉方案，切入半导体赛道!

半导体行业的解决方案突然出现了。

3D视觉方案的强大智能

半导体产业是电子产品的关键。半导体设备市场空间约1000亿美元，国内市场增长率高达39%。下游生产扩张持续推动设备需求，行业影响力明显。然而，半导体生产线的衰落困扰着行业数字化智能化升级的方向，也阻碍了大多数AMR企业为半导体行业赋能的决心。半导体行业现场智能物流怎么做？上海龚贤智能科技有限公司公司半导体大区负责人余承东结合龚贤智能多年经验和技术要点，深度剖析行业痛点，推出龚贤智能半导体行业解决方案！

问仙工作者智能半导体行业的解决方案

边肖采访龚贤智能半导体负责人，五问五答让你深入了解龚贤智能半导体行业解决方案如何解决行业痛点！

问:龚贤智能为什么切入半导体领域？

答:国产半导体设备替代加速，国产设备厂商有望迎来加速增长。从行业模式来看，美、日、欧厂商在半导体设备领域具有传统优势。国内半导体行业领先客户对国内半导体设备厂商的支持力度逐年加大，国产设备份额呈明显上升趋势。自主研发、自主知识产权将成为各设备厂商的硬性要求。

龚贤智能自主研发的产品100%满足行业硬需求。同时，龚贤智能先进的产品理念和强大的软硬件产品矩阵，可以解决半导体行业存在的问题，有效降低行业复杂度。

问:如何形成半导体行业的解决方案？

答:龚贤智能从半导体行业多年项目中提取经典场景，结合成熟的场景经验，形成半导体行业解决方案。该方案涵盖了晶圆生产-IC制造-IC封装-仓储的主流程中的每一个子流程，将3D视觉应用于配备有协作手臂的复合机器人。3D视觉在行业内的首次应用得到了客户的一致认可。通过这样的经验积累，我们成功地将方案复制到更多的场景，并得到了良好的反馈，为客户提供了更好的效果，创造了最大的效益。

问:该解决方案涵盖哪些场景？

答:该解决方案主要涵盖以下场景:

①CST搬运:CST工序间的物流运输，CST的装卸，CST的慢存；

②杂志搬运:杂志工序间物流作业、杂志装卸、杂志慢存。

(3)半成品缓存:各工序半成品由智能微仓存储管理；

④成品处理:成品入库和入库管理。

问:龚贤智能如何解决场景问题？

答:龚贤智能应用搭载了3D视觉复合机器人识别CST和magazinee，相比传统的2D和2.5D方案，龚贤智能的3D视觉方案在部署执行速度、抓取精度和识别速度上具有绝对优势，可以完成降维攻击，改变复合机器人效率慢、识别慢的固有印象。

同时，充分发挥RDScore的智能调度功能，实现多运单联合运输、多任务协同实施，避免AMR空运，提高AMR综合利用率，缩短生产线运输节奏，实现生产线人工停站、智能无人工厂；同时在工艺生产线附近设置一定数量的智能微仓，这些智能微仓由MWMS仓储物流管理系统进行管理，根据客户的生产计划实现智能订单规划和订单量智能预警等功能。

料盒缓存思洛解决方案示意图

问:龚贤情报的独特优势是什么？

答:首先，龚贤智能的3D捕捉和识别技术提高了客户的生产效率和客户产品的产量。后期利用云端人工智能技术在线深度学习，提高抓拍成功率和识别准确率，视觉系统会越来越智能。

其次，凭借丰富的经验，龚贤智能提出了更符合客户需求的联合智能物流解决方案，精准挖掘客户痛点，有利于项目的快速实施和新设备的快速生产，降低成本，提高效率。

最后，龚贤智能是国内一线的智能物流解决方案。公司通过自主设计研发AMR、RDS、MWMS等软硬件产品，为快速替代国外设备厂商，解决半导体行业瓶颈问题，给行业一个优秀的解决方案！