在目前的机器视觉产业链中，绝大多数公司都是从3D相机硬件集成、机器视觉算法优化等维度切入。，而中科集成则选择了技术含量最高、挑战最大的MEMS微镜投影芯片、3D-VDPU智能视觉数据处理芯片、底层3D视觉成像算法等硬核技术切入3D机器视觉产业，致力于解决被国外扼杀的关键器件问题，为行业客户提供更好的芯片、模组和核心生产力，确保中国3D机器视觉产业健康自主发展。

3D结构光技术使用光学方法进行三维成像。其过程大致如下:首先将特定图案的主动光源投射到被测物体上，然后通过摄像头或传感器捕捉被测物体上形成的三维光图案，最后对三维点云进行计算、处理和输出，从而生成数据供机器进行各种计算。

目前，在高精度3D成像领域，对于国内公司总的来说存在巨大的行业痛点，因为核心芯片大部分采用国外。公司产品，如美国德州仪器的DLP芯片模块，美国NVIDIA的GPU芯片模块，国内公司一直面临供货周期长、供应链不可控等问题。中科融合同时拥有高精度3D成像部分和智能数据处理部分所需的MEMS微镜投影芯片和3D-VDPU智能视觉数据处理芯片，并形成了完整的解决方案，在国内有效解决了这两个问题。公司一个大问题。

芯片进度方面，中科集成的MEMS微镜投影芯片在数年前完成了1.5mm小靶微镜的量产，并在今年成功量产了第二代4.5mm大靶微镜。这种芯片基于电磁驱动的MEMS微镜技术，实现了更大的驱动力、更远的工作距离和更宽的成像视野。在技术水平上，达到了“全国领先，世界一流”的地位。

中科集成的第一代3D-VDPU智能视觉数据处理芯片已经量产并广泛应用于公司其自身高度集成的模块方案，最新的第二代3D-VDPU智能视觉数据处理芯片也已经点亮，其生态开放性从第一代才开始支持，采用自主可控、高度成熟的40nm生产工艺。公司拥有自己的3D成像算法，至今可以支持相关行业的大众。公司各自的3D成像算法具有更好的算法兼容性，覆盖更多的应用场景。

与目前从美国进口的基准芯片产品相比，中科集成的MEMS微镜投影芯片可降低功耗10倍，芯片尺寸缩小20倍。另一款3D-VDPU智能视觉数据处理芯片，功耗降低30倍，体积缩小10倍。公司基于这两个芯片，打磨形成了一个具有“高集成度、高可靠性、高精度、高性能、低功耗(四高一低)”特点的3D结构光智能传感模块。

从技术难度上来说，MEMS微镜投影芯片每秒会产生上万次振动，整个生命周期需要数千亿次，每次光学扫描必须非常精确，对可靠性和精度要求极其严格。

芯片能力方面，中科集成的3D-VDPU智能视觉数据处理芯片的算法底层代码和硬件算子均为自主研发，集成了多个计算加速引擎，能够闭环实时处理数据，更好地保证光学成像的精度，支持多种通用外设，包括摄像头、千兆以太网、USB2.0/3.0等。也可以作为嵌入式系统开发使用，在行业适用性上有很好的推广前景。

在光学和算法层面，中科融合可以实现千万级云的高密度成像和十几微米的高精度成像，具有精度高、分辨率高、鲁棒性好的特点，建立了极高的技术门槛。

在应用场景上，据中科融合CEO王旭光博士介绍公司产品主要用于需要高精度图像的场景，如智能制造场景、工业测量场景、医疗美容场景、消费3D建模场景等。以医疗领域为例，正畸、颈腰椎间盘突出、女生医美等项目，都需要根据人的身体特点进行治疗。科技的融合可以帮助机器更好地获取人体的3D信息，为医生提供辅助医疗建议。

就产品性能而言，公司智能3D视觉核心模块和3D视觉摄像机产品水平的交钥匙完整解决方案达到了“国内领先、国际一流”的水平，得到了国内外行业头部客户的认可。

在商业模式上，中科融合为工业、医疗、消费电子等领域的行业头部客户提供智能3D视觉完整解决方案。并创造性地提出了3D视觉产品级交钥匙模块的概念，赋能机器视觉厂商，降低3D视觉硬件门槛，以更快的速度推动整个行业的发展。

在资本市场，中科融和近期完成新一轮融资，由华映资本领投，老股东硅港资本跟投。融资后，中科融合累计融资金额近1亿元，一年内估值增长近5倍，达到数亿元。目前，公司也在接触有意投资下一轮的投资人。

在核心团队的背景下，创始人王旭光博士1999年毕业于清华大学材料系，后赴美深造，获得UT Austin大学博士学位。王旭光博士在美国AMD/Spansion和希捷工作期间，从事芯片材料和工艺的研究，并受到2010年中科院“百人计划”的启发，继续从事并负责SSD控制器的研发工作，拥有完整的芯片工艺、器件、电路设计、算法和系统的研发经验。联合创始人兼CTO刘鑫博士在新加坡南洋理工大学获得博士学位，并在新加坡科技局(A*STAR)微电子研究所(IME)担任智能芯片部主任。他主持了3000多万美元的芯片研发计划，成功负责了十几款芯片的流片。后来受到“中科院百人计划”的启发，回国继续从事低功耗电路设计和边缘计算处理器芯片的研究。

在整个团队构成中，公司拥有MEMS精密光学、3D算法和SoC设计团队，是一个老牌的、跨领域的、国际化的团队，团队负责人具有多年工作经验，是海外芯片技术专家、外企高管和来自美国、新加坡的企业家。现在公司现有员工100余人，其中博士10余人，硕士70人。

关于中国科学技术的整合

中科融和成立于2018年，孵化于中科院。苏州纳米技术与纳米仿生研究所，公司拥有自主知识产权的两个核心芯片是MEMS微镜投影芯片和3D-VDPU智能视觉数据处理芯片。中科融合以高度集成的3D结构光智能传感模块切入3D成像与测量市场，提供一站式3D视觉智能传感器解决方案，可应用于智能制造、工业测量、医美、泛消费电子等领域。公司自主研发的三维结构光智能传感模块具有MEMS光学精度高、数据处理高性能低功耗、三维点云重建精度高、工业可靠性高等特点。