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台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产

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  12月5日动静,据日经亚洲报导,知情人士称,苹果和英伟达将成为台积电正在美国亚利桑那州芯片工场的首批客户。据悉,该厂最早将于来岁岁尾入手下手出产。

  据彭博上周报导,知情人士泄漏,受苹果等美国客户鞭策,台积电将于2024年在亚利桑那州工场出产4纳米芯片,估计该公司将在美国总统拜登周二拜候该厂时宣告这一新设计。

  消息人士称,台积电最初企图在亚利桑那州每个月出产20,000片晶圆,但现在的方针是将产能进步一倍,并在那边出产更进步前辈的芯片。最初的企图是运用台积电今朝适用于出产iPhone14和iPhone14Pro处理器芯片的5纳米和4纳米工艺技术来制作芯片。依据新企图,亚利桑那工场终极将运用3纳米技术每个月再出产20,000片晶圆。此前台积电创始人张忠谋还证明,亚利桑那工场还会出产3nm芯片,但工夫还没有肯定。

  消息人士称,3纳米扩大的投资大概大于台积电正在工场第一阶段投资的120亿美圆,但产能将按照客户需求进一步调解。

  此前,苹果CEO蒂姆・库克取德国员工开会时提到,“苹果曾经决议部门芯片将由亚利桑那工场采购,工场由2024年开端投入运营。苹果现阶段最新的芯片接纳5nm工艺制作,转向更进步前辈制程工艺将会进一步提拔性能和能效。

  据了解,三星和英特尔还正在美国大规模扩大芯片出产脚印。三星正正在得克萨斯州建立一个价值170亿美圆的芯片工场,而英特尔正正在亚利桑那州建立一个价值200亿美圆的新工场,并正在俄亥俄州建立另一个价值200亿美圆的工场。