华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产，填补国产空白

　　IT之家5月22日新闻，华海清科发布公告称，克日，公司新一代12英寸超细密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。

▲图源：华海清科

　　华海清科示意，12英寸超周密晶圆减薄机是业内初次实现12英寸晶圆超周密磨削和CMP全局平展化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳固实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变更＜1um和减薄工艺全程的稳固可控。其搭载的CMP多区压力智能控制系统，打破传统减薄机的精度限定，实现了减薄工艺全程的稳固可控。

　　华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制作企业。IT之家查询得悉，此次量产的晶圆加工设备能够满意集成电路、进步前辈封装等制作工艺的晶圆减薄需求。该设备填补了海内芯片设备行业正在超精细减薄技术领域的空缺。